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HBM芯片的制造更是增加了特殊挑战：其规模化生产异常困难。制造过程需将多枚比发丝更薄的内存颗粒以微米级精度垂直堆叠，任何细微瑕疵都可能导致整组芯片报废，这使得生产效率低于传统DRAM，良品率也更低。
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具体来看，2022年至2025年1-6月，天博智能研发费用分别为4298.56万元、5404.56万元、6739.13万元和3486.50万元，看似呈增长趋势，但研发费用率（研发费用占营业收入比例）从2022年的4.44%逐年下滑至2025年1-6月的3.79%。同期，同行业可比公司的研发费率均值分别为5.13%、5.51%、5.65%和5.39%，始终保持在5%以上且呈上升趋势，天博智能研发投入力度与行业发展趋势相悖。
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